导热胶在PCB板上的应用

导热胶通常被用来为电子电力设备散热。例如用于粘接散热器,其导热性降低了热应变,从而预防了电子元件的性能损失或故障。

导热胶是填充金属或者无机填充材料的合成树脂。通过添加金属填料如银或石墨,可以得到最佳的导热率。然而,这也使胶水具有导电性,这在很多应用中是不受欢迎的。为了同时实现导热和绝缘,必须使用陶瓷或矿物质填料来填充胶水。

与传热化合物相比,导热胶除了散热功能外还有支撑和固定元件的优势

Panacol在Elecolit®系列导热胶中有广泛的选择范围:从环氧树脂基单组份和双组份的胶水到Vitralit®系列的丙烯酸酯基的紫外光固化胶水,其中环氧基的单双组份胶水可以加热固化且耐高温达200℃。

© Panacol

导热胶用于粘接电子产品中的散热片

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Elecolit® (pdf)
导电胶和导热胶

下表列出了Panacol可以选择的导热胶。进一步的产品和定制解决方案可以按需提供。

下载 数据表 (TDS) 请点击相应胶水名称

导热胶 粘度[mPas] 分类 固化方式 应用
Elecolit® 6207 9,000-12,000 双组份环氧 热固化
室温固化
导热
黑色
Ul 认证
Elecolit® 6601 12,000-20,000 单组份环氧 热固化 导热
白色
Elecolit® 6603 95,000-115,000 单组份环氧 热固化 导热胶
Elecolit® 6604 110,000-140,000 单组份环氧 导热 导热胶
Elecolit® 6616 高粘度 双组份环氧 热固化
室温固化
导热胶
黑色
Vitralit® 6129 10,000-40,000 丙烯酸酯 紫外固化/热固化
白色
极高的耐热性和耐化学性
极好的导热性

*UV = 320 - 390 nm