电子元件粘接
电子元器件产品的生产变得越来越具有挑战性：电脑、移动电话和笔记本电脑对制造商提出了越来越高的质量和性能要求，而产品及其组件变得更小、更轻。
通过采用最先进的胶水使电子行业的技术发展成为可能，它能取代焊锡且能提供屏蔽和元件封装。此外，一些复杂的材料由于其高热敏感性而不能进行焊锡。除了提供良好的粘接力，胶水在电子产品应用中的关键要求是在高生产率下能进行精密点胶。Panacol已经研发了电子产品行业满足特殊要求的专用胶水。
电子产品中典型的粘接示例如下：
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