PCB的组件粘接
在焊接之前芯片或SMD(表面贴装设备)通常用特殊或者紫外光固化的胶水粘接在PCB板上。例如，这使得一些芯片或其他组件在几秒钟内粘接到电路板上，防止了他们在PCB板上上下落或滑动。定位好的芯片可以一次通过回流焊，这样节省了时间也加速了生产。
Panacol已经为SMD组装专门研发出了在加热或紫外光下快速固化的胶水。一旦固化，下表中的胶水可以短期耐热，因此适合于在回流焊之前和浅见将组件固定到PCB板上。
如果有需要，这类胶水也有红色版本或添加荧光剂来促进质量和应用监控。添加的红色或荧光剂使胶水可见，这样会使整个产品的每个组件的粘接质量都能容易检查。尤其是红色的着色剂与通常绿色的PCB板形成清晰地对比。
UV-curing adhesives secure components on PCBs
下表列出了Panacol可供选择的适合于PCB板以及回流焊的胶水。进一步的产品和定制解决方案可以按需提供。
To download the technical datasheets (TDS) please click on the adhesive name.
| 胶水 | 粘度[mPas] | 分类 | 固化方式 |
|---|---|---|---|
| Vitralit® 6104 VT | 80,000-90,000 | 丙烯酸酯 | 紫外光固化/热固化 |
| Vitralit® UD 2018 | shear thinning | 环氧树脂 |
UV固化/热固化 |
| Vitralit® UV 2115 | 20,000-30,000 | 环氧丙烯酸混合胶水 | UV-固化/可见光固化 |
| Structalit® 3060 | 30,000-40,000 | 环氧树脂 | 热固化 |
| Structalit® 5604 | 25,000-40,000 | 环氧树脂 | 热固化 |
*UV = 320 - 390 nm