SMD 装配和回流焊用胶水
在焊接前，带有插脚或SMD的组件通常先用胶水粘接到PCB板上。这样可以将很多电容器、电解容器和线圈放置在电路板上，且在几秒内固化以防止它们在PCB板上下落或滑动。固定的组件可以一次性进行回流焊，这样节省了时间也加快了生产。
Panacol已经专门研发出来了用于回流焊的胶水，可以在紫外光或者加热下迅速固化。一旦固化，它们可以在短期内耐高温，这使其适合于回流焊。
按客户需求这类胶水也有红色或添加荧光剂的版本以促使质量和应用监控。红色颜料或荧光剂可以在大批量产品中容易检测每个组件的粘接质量。
通过丝网印刷很容易点出红色胶点
下表列出了Panacol可供选择适合于组件粘接或回流焊的胶水。进一步的产品和客户解决方案可以按需提供。
请点击相应胶水名称下载技术数据表
| 胶水 | 粘度[mPas] | 分类 | 固化方式 | 性能 |
|---|---|---|---|---|
| Vitralit® 6104 VT | 80,000-90,000 | 丙烯酸酯 | 紫外光固化/热固化 |
对金属和烧结材料都有优秀的粘接力 PCB大尺寸元器件贴装 (边角贴合) |
| Structalit® 3060 | 30,000-40,000 | 环氧树脂 | 热固化 |
快速固化 PCB元器件固定 四角绑定 顶部包封 SMD 应用 |
| Structalit® 5604 | 25,000-40,000 | 环氧树脂 | 热固化 |
快速固化 红色 PCB元器件固定 SMD应用 |
*UV = 320 - 390 nm