电子产品中导热胶的应用
导热胶通常被用来为电力电子设备散热。例如用于粘接散热器,其导热性降低了热应变,从而预防了电子元件的性能损失或故障。导热胶也被用作壳体或者反应器温度传感器的包封材料。
导热胶是填充金属或者无机填充材料进而合成的环氧树脂。通过添加金属材料如银或其他金属,可以得到最佳的热导率。然而,这也使胶水具有导电性,这在很多应用中使不受欢迎的。为了同时实现导热和绝缘,必须使用陶瓷或矿物质填料来填充胶水。
与传统热化合物相比,导热胶除了散热功能外还有支撑和固定组件的优势。
Panacol 有很多导热胶可供选择:从环氧树脂基单组分和双组分的胶水到Vitralit®系列的UV体系。其中环氧基的单双组份胶水可以加热固化且耐高温高达200°C.
下表列出了 Panacol可供选择的导热胶。进一步的产品和定制解决方案可以按需提供。
下载 数据表 (TDS) 请点击相应胶水名称.
导热胶 | 应用 | 粘度[mPas] | 分类 | 固化方式 | 分类 |
---|---|---|---|---|---|
Elecolit® 6207 |
封装 密封胶 |
9,000-12,000 | 双组份环氧 |
热固化 室温固化 |
导热 黑色 Ul 认证 |
Elecolit® 6601 |
散热器粘接 传感器粘接 |
12,000-20,000 | 单组份环氧 | 热固化 |
导热 白色 |
Elecolit® 6603 |
磁铁和散热器粘接 |
95,000-115,000 | 单组份环氧 | 热固化 | 导热胶 |
Elecolit® 6604 | 测量仪传感器粘接 | 110,000-140,000 | 单组份环氧 | 导热 | 导热胶 |
Elecolit® 6616 | 密封胶 | 高粘度 | 双组份环氧 |
热固化 室温固化 |
导热胶 黑色 |
Vitralit® 6129 | 电子产品和PCB装配中的各种应用 | 10,000-40,000 | 丙烯酸酯 |
紫外固化/热固化 |
白色 极高的耐热性和耐化学性 极好的导热性 |
*UV = 320 - 390 nm