电子产品中导热胶的应用

导热胶通常被用来为电力电子设备散热。例如用于粘接散热器,其导热性降低了热应变,从而预防了电子元件的性能损失或故障。导热胶也被用作壳体或者反应器温度传感器的包封材料。 

导热胶是填充金属或者无机填充材料进而合成的环氧树脂。通过添加金属材料如银或其他金属,可以得到最佳的热导率。然而,这也使胶水具有导电性,这在很多应用中使不受欢迎的。为了同时实现导热和绝缘,必须使用陶瓷或矿物质填料来填充胶水。


与传统热化合物相比,导热胶除了散热功能外还有支撑和固定组件的优势。

Panacol 有很多导热胶可供选择:从环氧树脂基单组分和双组分的胶水到Vitralit®系列的UV体系。其中环氧基的单双组份胶水可以加热固化且耐高温高达200°C.

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导热胶在电子行业用于粘接耐热片

Product information:

Elecolit® - Conductive adhesives


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Elecolit® (pdf)
导电胶

下表列出了 Panacol可供选择的导热胶。进一步的产品和定制解决方案可以按需提供。

下载 数据表 (TDS) 请点击相应胶水名称.

导热胶 应用 粘度[mPas] 分类 固化方式 分类
Elecolit® 6207 封装
密封胶
9,000-12,000 双组份环氧 热固化
室温固化
导热
黑色
Ul 认证
Elecolit® 6601 散热器粘接
传感器粘接
12,000-20,000 单组份环氧 热固化 导热
白色
Elecolit® 6603 磁铁和散热器粘接
95,000-115,000 单组份环氧 热固化 导热胶
Elecolit® 6604 测量仪传感器粘接 110,000-140,000 单组份环氧 导热 导热胶
Elecolit® 6616 密封胶 高粘度 双组份环氧 热固化
室温固化
导热胶
黑色
Vitralit® 6129 电子产品和PCB装配中的各种应用 10,000-40,000 丙烯酸酯 紫外固化/热固化
白色
极高的耐热性和耐化学性
极好的导热性

*UV = 320 - 390 nm