PCB板上胶水解决方案

PCB板(印刷电路板)的持续微型化发展对确保在尺寸减少下接触和器件持续工作的可靠性提出了更大的挑战。因此许多PCB板上的焊接头被更加柔软的导电胶所取代。为了保护敏感的组件,PCB板上用胶水来进行芯片包封、涂层或芯片底部填充。Panacol有满足各种市场需求的诸如此类的各种胶水。

 

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电路板上各种胶水应用
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Adhesive solutions for PCBs (pdf)

Elecolit® (pdf)
Electrically and thermally conductive adhesives

胶水在PCB板上和PCB板组装上有很多应用:

倒装芯片底部填充

底部填充用于倒装芯片的机械加固。这在焊锡球栅阵列(BGA)芯片封装中尤其重要

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元器件包封

密封和包封材料通常作为芯片包封用于电子产品中来保护电子元件

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PCB组件粘接

在焊接之前芯片或SMD(表面贴装设备)通常用特殊或者紫外光固化的胶水粘接在PCB板上

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保形涂层

保形涂层用于保护组件免受环境的影响

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导电胶在PCB板上的应用

导电胶是解决电路板和其他温度敏感的基材导电性问题最好的选择

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导热胶在PCB板上的应用

导热胶通常被用来为电子电力设备散热

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