导电胶在电子产品中的应用
粘接代替焊锡：导电胶比传统的焊锡有很多优势。导电胶是在温度敏感的基材上进行导电连接的理想选择，因为其固化温度明显低于焊接温度。此外，胶水比焊接要柔软的多，因此能更好的抗震动。与焊接相比导电胶更大的优势在于无铅无溶剂。
有两种类型的导电胶：各向同性和各向异性。各向同性导电胶（ICA)在各个方向都导电。他们主要用于芯片连接和SMD上的导电粘接。
各向异性导电胶（ACA)中有微米级的特殊导电粒子，使其只在一个方向导电。这类胶水通常用于许多线路板上的敏感结构，如LCD的连接、FPC的粘接或RFID中天线结构的粘接。
Panacol提供广泛的 Elecolit® 系列导电胶：单组分粘合剂可以通过点胶、喷涂或者平板印刷进行简单施胶，双组分产品可以在室温下固化且储存时间长。
下表列出了Panacol可供选择的密封剂和类模塑化合物。进一步的产品和定制解决方案可以按需提供。
请点击胶水名称下载 技术数据表 (TDS)
| 导电胶 | 应用 | 粘度[mPas] | 分类 | 固化方式 | 性能 |
|---|---|---|---|---|---|
| Elecolit® 3012 |
导电元件粘接 丝网印刷 |
高粘度 | 单组分环氧 | 热固化 |
导电 (ICA) 导热 适用于丝网印刷 |
| Elecolit® 3025 | 热敏感组件粘接 | 80,000-90,000 | 双组份环氧 |
热固化/室温固化 |
导电 (ICA) 导热 |
| Elecolit® 3036 |
热敏感组件粘接 柔性导体粘接 |
高粘度 | 双组分环氧 | 热固化/室温固化 |
导电 (ICA) 导热 |
| Elecolit® 3043 |
天线印刷 陶瓷保熔断器粘接 |
4,000-5,000 | 单组分环氧 | 热固化 |
导电 (ICA) 导热 |
| Elecolit® 3063 |
LCD 粘接 柔性电路粘接 |
150,000-190,000 | 单组分丙烯酸酯 | UV + 压力/可见光+压力 | 导电 (ACA) |
| Elecolit® 3064 |
LCD 粘接 柔性电路粘接 |
触变 | 单组分紫外线丙烯酸酯 | UV + 压力/可见光+压力 | 导电 (ACA) |
| Elecolit® 3065 |
柔性电路粘接 显示器和触摸屏封装 |
高粘度 | 单组分紫外线丙烯酸酯 | UV + 压力/可见光+压力/热固化 |
导电 (ACA) 透明棕黄色 |
| Elecolit® 323 | 组件粘接 | 高粘度 | 双组分环氧 | 热固化 |
导电 (ICA) 导热 通过ISO 10993-5 和10993-12认证 |
| Elecolit® 325 | 热敏感组件粘接 | 高粘度 | 双组分环氧 | 热固化 |
导电 (ICA) 导热 |
| Elecolit® 327 | 导电/零件粘接 | 高粘度 | 单组分聚酰亚胺 | 热固化 |
导电 (ICA) 导热 耐高温可达 275°C |
| Elecolit® 336 | 热敏感元件粘接 | 高粘度 | 双组份环氧树脂 | 热固化/室温固化 |
导电 (ICA) 导热 |
| Elecolit® 342 | ESD 保护 | 1,000-2,000 | 单组份丙烯酸酯 | 热固化 |
导电 (ICA) 导热 |
| Elecolit® 3653 |
bonding electroconductive parts ideal for parts subjected to high vibrations |
8,000-13,000 | 单组分环氧树脂 | 热固化 |
导电 (ICA) 导热 |
| Elecolit® 3655 | LED管芯连接 | 5,000-15,000 | 单组分环氧树脂 | 热固化 |
导电 (ICA) 导热 触变 银色 |
| Elecolit® 3661 | 粘接柔性互联设备 | 20,000-40,000 | 单组分环氧树脂 | 热固化 |
导电 (ICA) 导热 稳定 柔软 |
| Elecolit® 414 | 薄膜柔性印刷导体 | 20,000-25,000 | 单组份聚酯 | 热固化 |
导电 (ICA) 导热 |
*UV = 320 - 390 nm VIS = 405 nm