电子元件密封
Panacol有专门用于电子元件密封的粘合剂。这些FIPG和CIPG可以同时粘接和密封元件。
液体密封在密封复杂3D形状的电子元器件中非常有用，这种密封用传统的密封圈、垫片、冲压件或不受天气影响的密封是不可靠的。使用胶水作为FIFG或CIPG要比硅胶有优势，因为其固化时间要短得多。
下表列出了Panacol适合粘接和密封的粘合剂。进一步的产品和客户解决方案也可以提供。
点击对应胶水名称下载数据表(TDS)
| 胶水 | 粘度[mPas] | Base | 固化方式 |
|---|---|---|---|
| Vitralit® FIPG 60102 | 剪切变稀 | 丙烯酸酯 | 紫外光固化/可见光固化 |
*UV = 320 - 390 nm VIS = 405 nm