芯片包封

密封和包封材料通常作为芯片包封用于电子产品中来保护电子元件。他们保护组件免受湿气、灰尘、污垢以及溶剂的影响。同样也保护敏感组件免受机械应力和划伤的影响。

Panacol所有密封和包封材料都不含溶剂而且很多产品中Na+, K+, Cl- 和Br-离子含量都低于10ppm。因此他们可以保护组件免受内部腐蚀的影响并减少局部电流耦合。

很多密封剂都是紫外光固化的，这允许几秒内快速装配。这使得它们适合于完全自动化的大批量生产中的组件封装。另一方面，热固化密封剂有即使在阴影区也可以固化的优势，这一点紫外光就无法做到。用作涂层的黑色的芯片包封材料通常只能热固化。

固化后，所有的芯片包封材料都可以短期耐高温达280℃且不受回流焊过程的影响。Panacol的芯片包封粘合剂都易于处理、柔韧性高且有高的抗剥离和剪切强度。

黑色环氧胶用作芯片包封

下表列出了可供选择的适合做芯片包封的密封剂。进一步的产品和定制解决方案可以按需提供。

下载 数据表 (TDS) 请点击相应胶水名称.

芯片包封/胶水	用途	粘度[mPas]	分类	固化方式	性能
Vitralit® 1600 LV	PCB上元件封装保形涂层电子元件包封芯片包封灌封材料汽车，航空智能卡	5,000-6,000	环氧树脂	UV固化/热固化	非常高的Tg 低吸水率低离子含量耐化学腐蚀
Vitralit® 1650	元器件包封保形涂层电子元件包封芯片包封灌封材料汽车，航空智能卡	6,000-9,000	环氧树脂	UV固化	低离子含量符合电子级别适用于芯片包封
Vitralit® 1657	元器件包封保形涂层电子元件包封芯片包封灌封材料 PCB上元件贴装 SMD 组装显示器密封	120,000-130,000	环氧树脂	UV固化	低离子含量耐化学腐蚀低吸水率适用于涂覆开放式粘合芯片
Vitralit® 1671	元器件包封保形涂层电子元件包封芯片包封灌封材料 PCB上元件贴装 SMD 组装显示器密封智能卡	250,000-300,000	环氧树脂	UV固化/热固化	稳定的围坝材料dam 高离子纯度电子级胶极高导电性低吸水率
Vitralit® 1680	元器件包封保形涂层电子元件包封芯片包封灌封材料智能卡	6,000-9,000	环氧树脂	UV固化	极高的耐热和耐湿性电子级胶离子含量低适用于芯片保护
Vitralit® 1688	元器件包封保形涂层电子元件包封芯片包封灌封材料智能卡	3,000-4,000	环氧树脂	UV固化	出色的流动性和流平性电子级胶离子含量低适用于芯片保护良好的耐热和耐湿性
Vitralit® 1691	元器件包封	280,000-310,000	环氧树脂	UV固化/热固化	黑色高离子纯度电子级胶耐高温可以紫外光快速初固
Vitralit® UD 5180	元器件包封 PCB上元件贴装保形涂层电子元件包封 SMD 组装塑料粘接灌封材料汽车，航空	18,000-25,000	环氧树脂	UV固化/热固化	柔性电路连接的完美解决方案耐回流焊工艺灰色
Structalit® 5891	元器件包封塑料粘接 SMD 组装	300,000-400,000	环氧树脂	热固化	黑色低温下快速固化耐高低温冲击
Structalit® 5891 T	元器件包封 SMD 组装 PCB上元件贴装	80,000-150,000	环氧树脂	热固化	黑色可做稳定的围坝。可以与填充材料一起固化（例如Structalit®5893）点胶后无流淌，稳定抗冲击
Structalit® 5893	元器件包封 SMD 组装医疗级胶水针头粘接	6,000-10,000	单组分环氧树脂	热固化	黑色良好的流动性能可做灌封耐高温和耐化学性通过ISO 10993-5医疗认证
Structalit® 5894	元器件包封电子元件包封 SMD组装汽车，航空灌封材料	45,000-55,000	环氧树脂	热固化	黑色良好的流动性能 dam&fill中填充材料良好的耐热性和耐化学性
Structalit® 8838	PCB上元件贴装电子元件包封 SMD 组装	6,500-7,500	环氧树脂	热固化	黑色超柔性环氧灌封料高触变性

*UV = 320 - 390 nm