倒装芯片底部填充
底部填充用于倒装芯片的机械加固。这在焊锡球栅阵列(BGA)芯片封装中尤其重要。为了降低热膨胀系数（CTE)，胶水中会添加纳米填料。
用作倒装芯片底部填充的胶水有毛细流动的特点，这使其能快速方便的施胶。通常使用的是双固化的胶水：在阴影区域热固化之前，边缘区域用紫外光固化以固定在适当位置上。
Panacol的数款底填胶和边角绑定胶可在需要时简单的被移除。为便于识别，这些可移除的胶，在UV光下呈黄色荧光，而它们本身是黑色的。这些胶提升了电子设备制造过程中的工艺控制，改善了可返工性和循环利用性。
PCB板上倒装芯片底部填充胶水
下表列出了Panacol可以用作底部填充的胶水：
下载 数据表 (TDS) 请点击相应胶水名称.
| 胶水/底部填充胶 | 粘度[mPas] | 分类 | 固化方式 | 性能 |
|---|---|---|---|---|
| Vitralit® 2655 | 150-300 | 环氧树脂 | 紫外光固化/热固化 |
柔韧性 毛细流动 离子纯度高 |
| Vitralit® 2667 | 3,000-5,000 | 环氧树脂 | UV固化/热固化 |
低热膨胀 低离子含量 |
*UV = 320 - 390 nm