传感器技术

没有传感器技术,汽车和交通行业将是无法想象的。传感器检测物理或化学信号,比如温度、湿度、压力、应力或加速度,并把它们转变成可进一步处理的电子信号。某些情况下,传感器必须在苛刻的条件下起作用,不能失效,并且长期如此。Panacol粘合剂被用于传感器技术,以实现固定/保护零件,屏蔽,散热或导电。

传感器技术用于车辆的内部和外部。传感器必须适应环境和温度的波动,耐湿气,抗化学煤质,耐震动或其他因素。Panacol的粘合剂、密封胶和灌封胶非常适合这些目的,因为它们不仅可以保护传感器器件,还能实现粘接。户外区域的传感器还会暴露在湿气和雨水中,Panacol低离子含量的顶部包封(glob top)或灌封材料能提供额外的防腐蚀保护。

除了环境因素,其他诸如材质、表面情况或热膨胀系数对选择灌封或连接材料起关键作用。工艺的选择也极大地影响着粘合剂的选择。紫外光固化产品尤其是一种高效、快速的灌封或粘接方法。产品的粘度可以不断优化和调整。Panacol基于在该领域多年的专业知识和广泛的产品,提供专业的建议。

在可能的阴影区域的粘合剂可通过双重固化方式安全地固化。在此,首先使用紫外线将在传感器或部件上方的粘合剂进行固定。接着,未被光照的粘合剂用加热或湿气固化。

© Panacol

A Structalit® adhesive is used as potting on a sensor board.

传感器的粘接解决方案:

© Panacol

传感器的保护

顶部包封(Glob Tops )和灌封材料用于保护传感器免于腐蚀和其他环境、化学的影响。双固化粘合剂可用于有阴影的区域。

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导电连接

Products的Elecolit® 产品系列可用于传感器 、部件和其他汽车电子的电气接通 。些导电甚至可以在低温下固化所以可以替代焊接,尤其是在热敏感部件 此外 粘合剂更柔韧 可实现无应力的连接 。

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散热

Panacol 开发了特殊的导热胶和无硅的导热界面材料(TIM) ,用于热敏感材料部件的散热。这些粘合剂是导热但绝缘的。 

屏蔽

敏感的传感器通常需要屏蔽电磁或静电,以便在无干扰的条件下工作。磁场或无线电波也会制约传感器的功能或干扰信号。为此,要用导电胶。


您可以从下表中找到适用于传感器技术不同应用点的粘合剂,更多产品和定制化方案可以根据要求提供。

产品技术数据说明书(TDS)可以点击粘合剂的名称下载 

Adhesive Applications Viscosity [mPas] Base Curing* Properties
Vitralit® UV 2113 Potting
Sealing
Protection of sensitive components
19,000-32,000 环氧丙烯酸混合胶水 UV-固化/可见光固化 丙烯酸杂交体系
高强度
热膨胀小
抗冲击
低收缩
抗焊接应力
流动性佳
Vitralit® 1600 LV 芯片包封
灌封材料
电子元件包封
保形涂层
5,000-6,000 环氧树脂 UV固化/热固化 非常高的Tg
低吸水率
低离子含量
耐化学腐蚀
Vitralit® 1671 顶部包封或填充密封剂 250,000-300,000 环氧树脂 UV固化/热固化 稳定的围坝材料dam
高离子纯度
电子级胶
极高导电性
低吸水率
Vitralit® 1680 顶部包封或填充密封剂 6,000-9,000 环氧树脂 UV固化 极高的耐热和耐湿性
电子级胶
离子含量低
适用于芯片保护
Vitralit® 2028 保形涂层
电子元件包封
160-300 环氧树脂 UV固化/热固化 固化后表干
可热压
耐化学性
耐刮擦
Vitralit® 4731 Bonding of flexible components;
Attaching components on PCBs
900-1,500 丙烯酸酯 UV/可见光
固化
固化后表干
通过USP Class VI 和
ISO 10993-5医疗认证
Vitralit® 4731 VT Bonding of flexible components;
Attaching components on PCBs
22,000-28,000 丙烯酸酯 UV/可见光
固化
固化后表干
柔韧性,耐撕裂
对塑料有优秀的粘接力
Vitralit® 6104 电子元件包封 3,500-6,000 丙烯酸酯 UV固化/热固化 对金属和烧结材料都有优秀的粘接力
Vitralit® VBB 1 电子元件包封 1,000-1,500 丙烯酸酯 UV/可见光
固化
弹性
剥离强度好
透明
柔韧性好
可做灌封
Vitralit® UD 5180 18,000-25,000 环氧树脂 UV固化/热固化 柔性电路连接的完美解决方案
耐回流焊工艺
灰色
Elecolit® 3025 粘接热敏感组件
Heat dissipation
80,000-90,000 双组份环氧 热固化/室温固化
导电 (ICA)
导热
Elecolit® 3661 Heat dissipation 20,000-40,000 单组分环氧树脂 热固化 导电 (ICA)
导热
稳定
柔软
Elecolit® 6601 传感器粘接
散热器粘接
12,000-20,000 单组份环氧 热固化 导热
白色
Elecolit® 6603 散热 95,000-115,000 单组份环氧 热固化 导热胶
Elecolit® 6616 Vibration and shock resistant bonding of sensors and components 高粘度 双组份环氧 热固化
室温固化
导热胶
黑色
Structalit® 5894 球形顶部封装;
电子元件的封装;
电子元器件的粘接
45,000-55,000 环氧树脂 热固化 黑色
良好的流动性能
dam&fill中填充材料
良好的耐热性和耐化学性
Structalit® 8801 PCB上元件贴装
电子元件包封
塑料组件包封
灌封材料
30,000-45,000 环氧树脂 热固化 米黄色
耐油脂和燃料
具有良好的流动性能
通过ISO 10993-5医疗认证
Structalit® 8838 PCB上元件贴装
电子元件的封装或灌封
6,500-7,500 环氧树脂 热固化 黑色
超柔性环氧灌封料
高触变性

*UV = 320 - 390 nm          VIS = 405 nm