贴片胶:导电胶
导电胶是智能卡上热敏芯片的最好贴装方案，因为它们的固化温度明显低于焊接的温度。此外，这类胶水比焊料更加柔软因此更能抗弯曲。与焊料相比，导电胶进一步的优势是无铅无溶剂。
Panacol在Elecolit®范围提供了广泛的适合于芯片贴装贴装应用的导电胶。此类胶水是单组份的而且可以通过点胶进行简单应用。可以通过120到150℃之间加热固化或者进行紫外光固化。
导电胶是芯片贴装的最佳选择
下载:
Elecolit®
Electrically and thermally conductive adhesives
Smart Card Manufacturing
Adhesives for applications on smart cards
下表列出了Panacol可供选择的密封剂和胶水。进一步的产品和定制解决方案可以按需提供。
下载 数据表 (TDS) 请点击相应胶水型号
| 导电胶 | 应用 | 粘度[mPas] | 分类 | 固化方式 | 性能 |
|---|---|---|---|---|---|
| Elecolit® 3063 |
LCD 粘接 柔性电路粘接 |
150,000-190,000 | 单组分丙烯酸酯 | UV + 压力/可见光+压力 | 导电 (ACA) |
| Elecolit® 3064 |
LCD 粘接 柔性电路粘接 |
触变 | 单组分紫外线丙烯酸酯 | UV + 压力/可见光+压力 | 导电 (ACA) |
| Elecolit® 3065 |
柔性电路粘接 显示器和触摸屏封装 |
高粘度 | 单组分紫外线丙烯酸酯 | UV + 压力/可见光+压力/热固化 |
导电 (ACA) 透明棕黄色 |
| Elecolit® 327 | 导电/零件粘接 | 高粘度 | 单组分聚酰亚胺 | 热固化 |
导电 (ICA) 导热 耐高温可达 275°C |
| Elecolit® 3653 |
bonding electroconductive parts ideal for parts subjected to high vibrations |
8,000-13,000 | 单组分环氧树脂 | 热固化 |
导电 (ICA) 导热 |
| Elecolit® 3655 | LED管芯连接 | 5,000-15,000 | 单组分环氧树脂 | 热固化 |
导电 (ICA) 导热 触变 银色 |
| Elecolit® 3661 | 粘接柔性互联设备 | 20,000-40,000 | 单组分环氧树脂 | 热固化 |
导电 (ICA) 导热 稳定 柔软 |
*UV = 320 - 390 nm VIS = 405 nm