芯片包封 

密封和包封材料通常作为芯片包封用于电子产品中来保护电子元件。他们保护组件免受湿气、灰尘、污垢以及溶剂的影响。同样也保护敏感组件免受机械应力和划伤的影响。

Panacol所有密封和包封材料都不含溶剂而且很多产品中Na+, K+, Cl- 和Br-离子含量都低于10ppm。因此他们可以保护组件免受内部腐蚀的影响并减少局部电流耦合。

很多密封剂都是紫外光固化的,这允许几秒内快速装配。这使得它们适合于完全自动化的大批量生产中的组件封装。另一方面,热固化密封剂有即使在阴影区也可以固化的优势,这一点紫外光就无法做到。用作涂层的黑色的芯片包封材料通常只能热固化。

固化后,所有的芯片包封材料都可以短期耐高温达280℃且不受回流焊过程的影响。Panacol的芯片包封粘合剂都易于处理、柔韧性高且有高的抗剥离和剪切强度。

© Panacol

黑色环氧胶用作芯片包封

下表列出了可供选择的适合做芯片包封的密封剂。进一步的产品和定制解决方案可以按需提供。

下载 数据表 (TDS) 请点击相应胶水名称.

芯片包封/胶水 用途 粘度[mPas] 分类 固化方式 性能
Vitralit® 1600 LV PCB上元件封装
保形涂层
电子元件包封
芯片包封
灌封材料
汽车,航空
智能卡

5,000-6,000 环氧树脂 UV固化/热固化 非常高的Tg
低吸水率
低离子含量
耐化学腐蚀
Vitralit® 1650 元器件包封
保形涂层
电子元件包封
芯片包封
灌封材料
汽车,航空
智能卡
6,000-9,000 环氧树脂 UV固化 低离子含量
符合电子级别
适用于芯片包封
Vitralit® 1657 元器件包封
保形涂层
电子元件包封
芯片包封
灌封材料
PCB上元件贴装
SMD 组装
显示器密封
120,000-130,000 环氧树脂 UV固化 低离子含量
耐化学腐蚀
低吸水率
适用于涂覆开放式粘合芯片
Vitralit® 1671 元器件包封
保形涂层
电子元件包封
芯片包封
灌封材料
PCB上元件贴装
SMD 组装
显示器密封
智能卡
250,000-300,000 环氧树脂 UV固化/热固化 稳定的围坝材料dam
高离子纯度
电子级胶
极高导电性
低吸水率
Vitralit® 1680 元器件包封
保形涂层
电子元件包封
芯片包封
灌封材料
智能卡
6,000-9,000 环氧树脂 UV固化 极高的耐热和耐湿性
电子级胶
离子含量低
适用于芯片保护
Vitralit® 1688 元器件包封
保形涂层
电子元件包封
芯片包封
灌封材料
智能卡
3,000-4,000 环氧树脂 UV固化 出色的流动性和流平性
电子级胶
离子含量低
适用于芯片保护
良好的耐热和耐湿性
Vitralit® 1691 元器件包封 280,000-310,000 环氧树脂 UV固化/热固化 黑色
高离子纯度
电子级胶
耐高温
可以紫外光快速初固
Vitralit® UD 5180 元器件包封
PCB上元件贴装
保形涂层
电子元件包封
SMD 组装
塑料粘接
灌封材料
汽车,航空
18,000-25,000 环氧树脂 UV固化/热固化 柔性电路连接的完美解决方案
耐回流焊工艺
灰色
Structalit® 5891 元器件包封
塑料粘接
SMD 组装
300,000-400,000 环氧树脂 热固化 黑色
低温下快速固化
耐高低温冲击
Structalit® 5891 T 元器件包封
SMD 组装
PCB上元件贴装
80,000-150,000 环氧树脂 热固化 黑色
可做稳定的围坝。
可以与填充材料一起固化(例如Structalit®5893)
点胶后无流淌,稳定
抗冲击
Structalit® 5892 元器件包封
SMD组装
200,000-300,000 环氧树脂 热固化 黑色
Structalit® 5893 元器件包封
SMD 组装
医疗级胶水
针头粘接
6,000-10,000 单组分环氧树脂 热固化 黑色
良好的流动性能
可做灌封
耐高温和耐化学性
通过ISO 10993-5医疗认证
Structalit® 5894 元器件包封
电子元件包封
SMD组装
汽车,航空
灌封材料
45,000-55,000 环氧树脂 热固化 黑色
良好的流动性能
dam&fill中填充材料
良好的耐热性和耐化学性
Structalit® 8838 PCB上元件贴装
电子元件包封
SMD 组装
6,500-7,500 环氧树脂 热固化 黑色
超柔性环氧灌封料
高触变性

*UV = 320 - 390 nm