倒装芯片底部填充

底部填充用于倒装芯片的机械加固。这在焊锡球栅阵列(BGA)芯片封装中尤其重要。为了降低热膨胀系数(CTE),胶水中会添加纳米填料。

用作倒装芯片底部填充的胶水有毛细流动的特点,这使其能快速方便的施胶。通常使用的是双固化的胶水:在阴影区域热固化之前,边缘区域用紫外光固化以固定在适当位置上。

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 PCB板上倒装芯片底部填充胶水

下表列出了Panacol可以用作底部填充的胶水:

下载 数据表 (TDS) 请点击相应胶水名称.

胶水/底部填充胶 粘度[mPas] 分类 固化方式 性能
Vitralit® 2655 150-300 环氧树脂 紫外光固化/热固化 柔韧性
毛细流动
离子纯度高
Vitralit® 2667 3,000-5,000 环氧树脂 UV固化/热固化 低热膨胀
低离子含量

*UV = 320 - 390 nm