电子元器件产品的生产变得越来越具有挑战性:电脑、移动电话和笔记本电脑对制造商提出了越来越高的质量和性能要求,而产品及其组件变得更小、更轻。
通过采用最先进的胶水使电子行业的技术发展成为可能,它能取代焊锡且能提供屏蔽和元件封装。此外,一些复杂的材料由于其高热敏感性而不能进行焊锡。除了提供良好的粘接力,胶水在电子产品应用中的关键要求是在高生产率下能进行精密点胶。Panacol已经研发了电子产品行业满足特殊要求的专用胶水。
在显微镜下观察LED芯片微小的焊接线
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Elecolit® (pdf) 导电和导热胶
Panacol 产品信息
电子产品中典型的粘接示例如下:
环氧树脂和丙烯酸酯树脂基密封和模制材料常用在电子产品中保护电子元件、半导体和组件
在焊接前,带有插脚或SMD的组件通常先用胶水粘接到PCB板上。
粘接代替焊锡:导电胶比传统的焊锡有很多优势
导热胶通常被用来为电力电子设备散热
导电胶通常用于电器或静电消散
RFID(无线射频识别)是现代射频数据传输系统,主要用于跟踪标记
在电子领域胶水通常用于手机和智能手机的摄像模组