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  • 贴片胶:导电胶

            导电胶是智能卡上热敏芯片的最好贴装方案,因为他们的固化温度明显低于焊接的温度。此外,这类胶水比焊料更加柔软因此更能抗弯曲。与焊料相比,导电胶进一步的优势是无铅无溶剂。


            PanacolElecolit®范围提供了广泛的适合于芯片贴装应用的导电胶。 此类胶水是单组份的而且可以通过点胶进行简单应用。可以通过120150℃之间加热固化或者进行紫外光固化。


            下表列出了Panacol可供选择的密封剂和胶水。 进一步的产品和定制解决方案可以按需提供。


    导电胶是芯片贴装的最佳选择

                   下载:

                  Elecolit®

                  Smart Card Manufacturing

    导电胶

    应用

    粘度[mPas]

    分类

    固化方式

    Elecolit®3653

    柔性组件粘接

    8000 - 10000

    单组份环氧树脂

    热固化

    Elecolit®327

    芯片贴装(胶水耐温达275°C)

    8500

    单组份聚酰亚胺

    热固化

    Elecolit®3063

    柔性电路粘接

    触变

    单组份紫外光丙烯酸酯

    紫外光固化

    Elecolit®3064

    柔性电路粘接

    触变

    单组份紫外光丙烯酸酯

    紫外光固化

    Elecolit®3065

    柔性电路粘接

    触变

    单组份紫外光丙烯酸酯

    紫外光固化

    Elecolit®3661

    柔性互连设备粘接

    220 - 250

    单组份环氧树脂

    热固化

    Elecolit®3655

    LED芯片贴装

    15000 - 45000

    单组份环氧树脂

    热固化