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  • 芯片包封

            为了保护智能卡芯片,胶水会被用作包封胶。 这可以防止敏感的触点破坏以及保护芯片本身受刮擦、灰尘和湿气的影响。Panacol的包封胶无溶剂且离子纯度高,也保护芯片卡片免受内部腐蚀及减少局部电流耦合。通过减少材料应力,胶水可以大大提高芯片的可靠性和耐久性。

            封装智能卡芯片通常采用筑坝填充的方法进行:采用高粘度的胶水可以形成框架或坝,然后采用低粘度的胶水进行填充。坚固的框架能阻止低粘度填充胶的流动,使其只能在芯片和接触线上流动。包封胶同时用作芯片的底部填充和筑坝-填充材料


    密封胶在芯片包封中同时用作底部填充和筑坝-填充材料  

       

            用作包封胶的许多胶水是紫外光固化环氧树脂基的,这类胶水在紫外光下可以几秒钟内固化。这使其可以适应全自动化的批量生产。

           另一方面,加热固化的密封剂具有在紫外光无法到达的黑暗区域实现固化的优势。带有暗色的顶部包封覆盖或涂层,通常只能进行加热固化。

           下表列出了可供选择的常用于智能卡生产和封装的胶水。进一步的产品和定制解决方案可以按需提供。

        在系列产品中,智能卡芯片通过筑坝-填充

    的方式进行包封

                   下载:

               Smart Card Manufacturing (pdf)

           Vitralit® (pdf)



    密封剂

    应用

    分类

    固化方式

    颜色

    Vitralit®1671

    筑坝材料

    环氧树脂

    紫外光和热固化

    淡灰色、透明的

    Vitralit®1650

    顶部包封或填充密封剂

    环氧树脂

    紫外光固化

    淡灰色、透明的

    Vitralit®1680

    顶部包封或填充密封剂

    环氧树脂

    紫外光固化

    淡灰色、透明的

    Vitralit®1688

    顶部包封或填充密封剂

    环氧树脂

    紫外光固化

    淡灰色、透明的