• Deutsch  Deutsch  
  • English  English  
  • France  France  
  • Italia  Italia  
  • 导热胶在PCB板上的应用

           导热胶通常被用来为电子电力设备散热。例如用于粘接散热器,其导热性降低了热应变,从而预防了电子元件的性能损失或故障。

            导热胶是填充金属或者无机填充材料的合成树脂。通过添加金属填料如银或石墨,可以得到最佳的热导率。然而,这也使胶水具有导电性,这在很多应用中是不受欢迎的。为了同时实现导热和绝缘,必须使用陶瓷或矿物质填料来填充胶水。

           与传热化合物相比,导热胶除了散热功能外还有支撑和固定元件的优势。

           PanacolElecolit®系列导热胶中有广泛的选择:从环氧树脂基单组份和双组份的胶水到Vitralit®系列的丙烯酸基的紫外光固化胶水,其中环氧基的单双组份胶水可以加热固化且耐高温高达200℃。

           下表列出了Panacol可以选择的导热胶。进一步的产品和定制解决方案可以按需提供。


    导热胶用于粘接电子产品中的散热片


                 下载:

               Conductive adhesives

    导热胶

    应用

    粘度[mPas]

    分类

    固化方式

    Elecolit®6601

    散热器粘接,传感器粘接

    12000 - 20000

    单组份环氧

    热固化

    Elecolit®6603

    磁铁和散热器粘接

    95000 - 115000

    单组份环氧

    热固化

    Elecolit®6604

    测量仪传感器粘接

    110000 - 140000

    单组份环氧

    热固化

    Elecolit®6616

    密封胶

    高粘度

    双组份环氧

    热固化

    Elecolit®6207

    封装和密封剂

    9000 - 12000

    双组份环氧

    热固化

    Vitralit®6137

    电子和PCB装配的各种应用

    150000 - 170000

    丙烯酸酯

    紫外光固化/热固化

    Vitralit®6129

    电子和PCB装配的各种应用

    30000 - 40000

    丙烯酸酯

    紫外线光固化/热固化