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  • PCB的组件粘接

           在焊接之前芯片或SMD(表面贴装设备)通常用特殊或者紫外光固化的胶水粘接在PCB板上。例如,这使得一些芯片或其他组件在几秒钟内粘接到电路板上,防止了他们在PCB板上下落或滑动。定好位的芯片可以一次通过回流焊,这样节省了时间也加速了生产。

           Panacol已经为SMD组装专门研发出了在加热或紫外光下快速固化的胶水。一旦固化,下表中的胶水可以短期耐热,因此适合于在回流焊之前和期间将组件固定到PCB板上。

           如果有需要,这类胶水也有红色版本或添加荧光剂来促进质量和应用监控。添加的红色或荧光剂使胶水可见,这样会使整个产品的每个组件的粘接质量都能容易检查。尤其是红色的着色剂与通常绿色的PCB板形成清晰的对比。

           下表列出了Panacol可供选择的适合于PCB板以及回流焊的胶水。进一步的产品和定制解决方案可以按需提供。


    胶水

    粘度[mPas]

    分类

    固化方式性能
    Vitralit®6104 VT

    75000 - 90000

    丙烯酸酯

    紫外光固化/热固化


    Vitralit® UD 2018
    剪切变稀环氧树脂紫外光固化/热固化

    Vitralit® UC 2115
    20000 - 30000
    丙烯酸酯与环氧树脂
    紫外光固化

    Structalit®3060

    30000 - 40000

    环氧树脂

    热固化

    快速固化,在不同基板上粘接力好

    Structalit®5604

    25000 - 40000

    环氧树脂

    热固化

    红色,快速固化

    Structalit®5605

    14500 - 15000

    环氧树脂

    热固化

    红色,快速固化