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  • 芯片包封


           密封和包封材料通常作为芯片包封用于电子产品中来保护电子元件。他们保护组件免受湿气、灰尘、污垢以及溶剂的影响。同样也保护敏感组件免受机械应力和划伤的影响。

             Panacol所有密封和包封材料都不含溶剂而且很多产品中Na+, K+,Cl- Br-离子含量都低于10ppm。因此他们可以保护组件免受内部腐蚀的影响并减少局部电流耦合。

           很多密封剂都是紫外光固化的,这允许几秒钟内快速装配。这使得它们适合于完全自动化的大批量生产中的组件封装。另一方面,热固化密封剂有即使在阴影区也可以固化的优势,这一点紫外光就无法做到。用作涂层的黑色的芯片包封材料通常只能热固化。固化后,所有的芯片包封材料都可以短期耐高温达280℃且不受回流焊过程的影响。Panacol的芯片包封粘合剂都易于处理、柔韧性高且有高的抗剥离和剪切强度。

           下表列出了可供选择的适合做芯片包封的密封剂。进一步的产品和定制解决方案可以按需提供。



    黑色环氧胶用作芯片包封

    芯片包封/胶水

    粘度[mPas]

    分类

    固化方式

    性能

    Vitralit®1600  LV

    5000 - 6000

    环氧树脂

    紫外光固化/热固化

    Vitralit®1650

    6000 - 9000

    环氧树脂

    紫外光固化

    Vitralit®1657

    120000 - 130000

    环氧树脂

    紫外光固化

    Vitralit®1671

    250000 - 300000

    环氧树脂

    紫外光固化/热固化

    Vitralit®1680

    6000 - 9000

    环氧树脂

    紫外光固化

    Vitralit®1688

    3000 - 4000

    环氧树脂

    紫外光固化

    Vitralit®1691

    280 - 310

    环氧树脂

    紫外光固化/热固化

    黑色

    Structalit®5890

    300000 - 400000

    环氧树脂

    热固化

    黑色

    Structalit®5891

    300000 - 400000

    环氧树脂

    热固化

    黑色

    Structalit®5891T

    高粘度

    环氧树脂

    热固化

    稳定

    Structalit®5892

    200000 - 300000

    环氧树脂

    热固化

    黑色

    Structalit®5893

    6000 - 10000

    环氧树脂

    热固化

    黑色

    Structalit®5894

    45000 - 55000

    环氧树脂

    热固化