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  • 倒装芯片底部填充

           底部填充用于倒装芯片的机械加固。这在焊锡球栅阵列(BGA)芯片封装中尤其重要。为了降低热膨胀系数(CTE),胶水中会部分添加纳米填料。

            用作倒装芯片底填充的胶水有毛细流动的特点,这使其能快速方便的施胶。通常使用的是双固化的胶水:在阴影区域热固化之前,边缘区域用紫外光固化以固定在适当位置上。

            下表列出了Panacol可以用作底部填充的胶水:

    胶水/ 底部填充胶

    粘度[mPas]

    分类

    固化方式

    性能

    Vitralit®2655

    200 - 400

    环氧树脂

    紫外光固化/热固化

    Vitralit®2667

    3000 - 5000

    环氧树脂

    紫外光固化/热固化