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  • 摄像模组粘接

            在电子领域胶水通常用于手机和智能手机的摄像模组。这包括单个零件粘接——如将镜头粘接到镜头支架上或将镜头支架粘接到相机传感器上,将相机芯片固定到电路板上(贴片),使用胶水作为底部填充材料,粘接低通滤波片以及将装配的摄像模组粘接到设备外壳上。

            特殊的胶水可以用于精密的装配以及更小的相机模块组件的持久粘接。这类胶水适合于相机模块的大批量生产和低温快速固化。

           下表列出了可选择的适合摄像模组使用的胶水。进一步的产品和定制解决方案可以按需提供。


     

    胶水

    粘度[mPas]

    分类

    固化方式

    Vitralit®UD 8559 LV

    700-1,000

    丙烯酸酯

    紫外光固化