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  • SMD装配和回流焊用胶水

             

           在焊接前,带有插脚或SMD的组件通常先用胶水粘接到PCB板上。这样可以将很多电容器、电解电容器和线圈放置在电路板上,且在几秒钟内固化以防止它们在PCB板上下落或滑动。固定的组件可以一次性进行回流焊,这样节省了时间也加速了生产。


            Panacol已经专门研发出来了用于回流焊的胶水,可以在紫外光或者加热下迅速固化。一旦固化,它们可以短期内耐高温,这使其适合于回流焊。


           按客户需求这类胶水也有红色或添加荧光剂的版本以促进质量和应用监控。红色颜料或荧光剂可以在大批量产品中容易检测每个组件的粘接质量。

           下表列出了Panacol可供选择适合于组件粘接或回流焊的胶水。进一步的产品和客户解决方案可以按需提供。


    通过丝网印刷很容易点出红色胶点



    胶水

    粘度[mPas]

    分类

    固化方式

    性能

    Vitralit®6104 VT

    75000 - 90000

    丙烯酸酯

    紫外光固化/热固化

       

    Structalit®3060

    30000 - 40000

    环氧树脂

    热固化

    快速固化,在不同基材上粘接力好

    Structalit®5604

    25000 - 40000

    环氧树脂

    热固化

    快速固化,红色