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  • 导热胶

             导热胶是填充金属或者无机填充材料的合成环氧树脂。通过添加金属填料如银或其他金属,可以得到最佳的热导率。然而,这也使粘合剂具有导电性,这在很多应用中不受欢迎。为了同时实现导热和绝缘,必须使用陶瓷或含矿物质填料来填充粘合剂。

            导热胶通常被用来为动力电子设备散热。例如用于粘接散热器,其导热性降低了热应变,从而预防了电子元件的性能损失或故障。导热胶也被用作壳体或者电抗器温度传感器的密封材料。


            与传热化合物相比,导热胶除了散热功能外还有支持和固定组件的优势。


            PanacolElecolit®系列中导热胶有广泛的选择:从环氧树脂基单组份和双组份的粘合剂到双固化的UV体系。环氧基的单双组份粘合剂可以加热固化且耐高温高达200℃,双固化的UV体系胶在一定的紫外光照射下初固以保证它们可以保护结构,然后通过加热来实现最终的固化。


    导热胶主要用于:




    导热胶用于粘接PCB上的散热片

                  下载:

               Elecolit®

               Vitralit®